特許
J-GLOBAL ID：200903098772555038
ICカードの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275380
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111743
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】ロールラミネータによる連続生産が可能であり、且つカードの表面平滑性を向上させるICカードの製造方法を提供する。【解決手段】回路形成されたプラスチックフィルム上に、電気部品が搭載されたICカード基板と、接着剤層及びプラスチックを複数層積層して成るICカードにおいて、ICカード基板表面に予め軟化点が80〜120°Cの樹脂層を被覆してから積層するICカードの製造方法。
請求項（抜粋）：
回路形成されたプラスチックフィルム上に、電気部品が搭載されたICカード基板と、接着剤層及びプラスチックフィルムを複数層積層して成るICカードにおいて、ICカード基板表面に予め軟化点が80〜120°Cの樹脂層を被覆してから積層することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, G06K 19/077
, G06K 19/02
, G09F 3/00
H01L 21/56 R
, G06K 19/02
, G09F 3/00 E
, G06K 19/00 K
