特許
J-GLOBAL ID:200903098831979696
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-074666
公開番号(公開出願番号):特開2000-273281
出願日: 1999年03月19日
公開日(公表日): 2000年10月03日
要約:
【要約】【課題】 ハロゲン、及びアンチモンを含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)分子中にビフェニル誘導体及び/又はナフタレン誘導体を含むノボラック型フェノール樹脂を総フェノール樹脂中に30〜100重量%含むフェノール樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛の中から選ばれる1種以上を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)分子中にビフェニル誘導体及び/又はナフタレン誘導体を含むノボラック型フェノール樹脂を総フェノール樹脂中に30〜100重量%含むフェノール樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)モリブデン酸亜鉛で被覆された溶融球状シリカ、モリブデン酸亜鉛で被覆されたタルク、及びほう酸亜鉛の中から選ばれる1種以上を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 63/00
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (3件):
C08L 63/00 C
, C08K 3/36
, H01L 23/30 R
Fターム (29件):
4J002CC03W
, 4J002CC03X
, 4J002CC06W
, 4J002CC06X
, 4J002CD00X
, 4J002CD06W
, 4J002DJ018
, 4J002DJ048
, 4J002DK008
, 4J002FA088
, 4J002FB078
, 4J002FD017
, 4J002FD156
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB17
, 4M109EC01
, 4M109EC14
, 4M109EC20
引用特許: