半導体集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-052708
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246473
出願日： 1996年03月11日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】電源電圧の異なる半導体集積回路を使用することができ、適切な入出力電圧マージンを得ることができる半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】半導体集積回路装置20は、入力パッド21、モード切替パッド22、3.3V用入力バッファ23、5V用入力バッファ24、伝送ゲート25〜28、インバータ29及びNT30,31を備え、モード切替パッド22で3.3V又は5V用のモードを選択し、選択により伝送ゲート25〜28及びNT30,31をオン/オフして3.3V用入力バッファ23又は5V用入力バッファ24の何れかを使用可能に構成する。

請求項（抜粋）：

第1の電源電圧により動作する第1ゲート回路と、第2の電源電圧により動作する第2ゲート回路と、前記第1の電源電圧が供給されるときには前記第1ゲート回路を選択し、前記第2の電源電圧が供給されるときには前記第2ゲート回路を選択するように切り替える切替手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (6件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 21/8238 , H01L 27/092 , H03K 19/0175 , H03K 19/0948

FI (4件)：

H01L 27/04 D , H01L 27/08 321 L , H03K 19/00 101 F , H03K 19/094 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

入力バッファ回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-121522 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-081579 出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-163717 出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社

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