特許
J-GLOBAL ID：200903099387831799
白金ペーストの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 幸春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059087
公開番号（公開出願番号）：特開平11-242913
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】セラミックスの上に形成する電子回路等の形成に用いる白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗値の変化を可及的に小さくし、安定した白金ペーストの製造方法を提供せんとするものである。【解決手段】球形状白金粉末と無機酸化物と有機ビヒクルとを混練した後、50°C以上の温度で熟成するようにする白金ペーストの製造。【効果】白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗値の経時的変化を小さくさせ、長期保管後においてもセラミックス等にコーティングを形成した白金膜の抵抗値が極めて安定する。
請求項（抜粋）：
球形状白金粉末と無機酸化物と有機ビヒクルとを混練した後、50°C以上の温度で熟成処理するようにすることを特徴とする白金ペーストの製造方法。【0001】
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
