特許
J-GLOBAL ID：200903007002468310
ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031522
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181226
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 ボール・グリッド・アレイ型半導体デバイスが使用される-65°C〜250°Cで、反り量が極めて小さいパッケージを得ることのできる樹脂組成物の特性を提供するものである。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤からなる樹脂組成物において、樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有するボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、全組成物100重量%に対して78〜93重量%の無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とした樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が硬化収縮率0.15%以下、常温での熱膨張係数0.8×10-5〜1.5×10-5/°Cの特性を有することを特徴とするボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/62 NJS
H01L 23/30 R
, C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/62 NJS
