特許
J-GLOBAL ID：200903098873622941

貼り合せSOIウェーハの接合方法およびその装置

発明者：
藤本 和明

藤本 和明 について

, 
古川 弘

古川 弘 について

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山本 博昭

山本 博昭 について


出願人/特許権者：
コマツ電子金属株式会社

コマツ電子金属株式会社 について


代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266981
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093787
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハの被接合面を傷つけずに、容易に、ウェーハのボイドを抑制できる貼り合せSOIウェーハの接合方法を提供する。【解決手段】 保持台11に設けた断面略V字形状のウェーハ挿入凹部5の両側壁6に、ウェーハ1,2の被接合面1A,2Aを対向させてオリエンテーションフラット3,4を下側にし、ウェーハ面が斜めになるように立てかけておき、押圧部材挿入通路7に挿入される押圧部材8の先端9でウェーハ1,2を押してオリエンテーションフラット3,4同士のみを位置合わせして接触させる。その後、押圧部材8の点接触押圧部と成した先端9によって、ウェーハ1,2の対向面を挟む両側からオリエンテーションフラット3,4形成領域の1ヶ所を略点接触で押圧し、オリエンテーションフラット形成領域側から残りの領域を他端側に向けて順に接触させてウェーハ1,2の対向面同士を接合する。
請求項（抜粋）：
対のウェーハの被接合面同士を対向させた状態で該ウェーハのオリエンテーションフラット同士を位置合わせして接触させた後、この位置合わせされたオリエンテーションフラット形成領域の1ヶ所を先端が点接触押圧部と成した押圧部材によって略点接触で押圧し、該押圧部材の押圧力によって前記対のウェーハの対向面同士を接合することを特徴とする貼り合せSOIウェーハの接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 27/12
FI (2件)：
H01L 21/02 B ,  H01L 27/12 B
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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