特許
J-GLOBAL ID：200903098878166596

圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

発明者：
菊島 正幸

菊島 正幸 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-142339
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349856
出願日： 2003年05月20日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】耐衝撃性にすぐれ、振動効率を高めて、CI値を抑制することができる圧電振動片と、この圧電振動片をパッケージに収容した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】全体が圧電材料により形成され、基部51と、この基部から平行に延びる複数の振動腕34,35とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝部56,57が形成されている圧電振動片であって、前記複数の振動腕の屈曲振動の際の歪みが大きくなる領域に対応して、前記溝部が、溝底部の両側に設けられる壁部22,22、23,23の壁厚みを厚くするようにされている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
全体が圧電材料により形成され、基部と、この基部から平行に延びる複数の振動腕とを備え、各振動腕に長さ方向に延びる溝部が形成されている圧電振動片であって、 前記複数の振動腕の屈曲振動の際の歪みが大きくなる領域に対応して、前記溝部が、溝底部の両側に設けられる壁部の壁厚みを厚くするようにされている ことを特徴とする、圧電振動片。
IPC (2件)：
H03H9/19 ,  H03H9/215
FI (3件)：
H03H9/19 J ,  H03H9/19 K ,  H03H9/215
Fターム (15件)：
5J108AA01 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108JJ01 ,  5J108KK01
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM