特許
J-GLOBAL ID：200903098888380634
電子部品用中空パッケージの蓋材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-028692
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229504
出願日： 2002年02月05日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 電子部品用中空パッケージの封止手段である蓋体を、高い封止機能を維持しつつ、比較的安価に形成するための蓋材の製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミックス又は金属製の電子部品を収納する上面を開口部とする凹部を形成したパッケージの上部周縁部に溶着して、その開口部を封止する蓋体に使用する蓋材の製造方法であって、リボン状の金属芯材表面に、封止材として、Auの電解めっき層とSnの電解めっき層を交互に積層し、最下層と最上層とをAu電解めっき層としためっき層を形成した後、熱処理を行い、そのめっきされたAuとSnとを共晶させた後、プレス加工により所要寸法に打ち抜いて蓋体とする。または、リボン状の金属芯材表面に、封止材として、AuとSnとの合金の電解めっき層を形成した後、ブレス加工により所要寸法に打ち抜いて蓋体とする。
請求項（抜粋）：
セラミックス又は金属製の電子部品を収納する上面を開口部とする凹部を形成したパッケージの上部周縁部に溶着して、その開口部を封止する蓋体に使用する蓋材の製造方法であって、リボン状の金属芯材表面に、封止材として、Auの電解めっき層とSnの電解めっき層を交互に積層し、最下層と最上層とをAu電解めっき層としためっき層を形成した後、熱処理を行い、そのめっきされたAuとSnとを共晶させた後、プレス加工により所要寸法に打ち抜いて蓋体とする電子部品用中空パッケージの蓋体に使用する蓋材の製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/02 J
