絶縁接着フィルムおよびこれを含む積層体、並びにプリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111366
公開番号（公開出願番号）：特開2005-290327
出願日： 2004年04月05日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】絶縁層の表面凹凸の十分に小さくするとともに、微細配線と絶縁層との良好な接着力を、煩雑な手法をとらなくても容易に実現することが可能な絶縁接着フィルムと、その利用の一例とを提供する。【解決手段】本発明にかかる絶縁接着フィルムは、特定構造を有する(A)熱可塑性ポリイミド樹脂成分、(B)エポキシ樹脂成分、および(C)酸無水物成分を必須成分として含有しており、(B)エポキシ樹脂成分に含まれるエポキシ基のモル数MB に対する、上記(C)酸無水物成分に含まれる酸無水物基のモル数MC で表されるモル混合比MC /MB が0.4以上1.5以下の範囲内となっている。これにより、表面凹凸が小さくても微細配線を十分に接着することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性ポリイミド樹脂成分、(B)エポキシ樹脂成分、および(C)酸無水物成分を必須成分として含有している絶縁接着フィルムであって、上記(A)熱可塑性ポリイミド樹脂成分として、次に示す一般式(1)で表される酸二無水物(a)

IPC (5件)：

C08L79/08 , B32B15/08 , C08G59/42 , C08G73/10 , C08L63/00

FI (7件)：

C08L79/08 B , B32B15/08 J , B32B15/08 R , B32B15/08 S , C08G59/42 , C08G73/10 , C08L63/00 A

Fターム (101件)：

4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AH02A , 4F100AK49A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100AT00B , 4F100BA02 , 4F100GB43 , 4F100JB16A , 4F100JG04A , 4F100JK06 , 4J002CD02X , 4J002CD04X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CD07X , 4J002CD12X , 4J002CD13X , 4J002CD20X , 4J002CM04W , 4J002EL136 , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GH00 , 4J002GQ01 , 4J002HA05 , 4J036AA01 , 4J036DB18 , 4J036DB20 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036FB14 , 4J036JA08 , 4J036JA09 , 4J043PA01 , 4J043PA02 , 4J043PA19 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA44 , 4J043SA62 , 4J043SA71 , 4J043TA03 , 4J043TA04 , 4J043TA22 , 4J043TA66 , 4J043TA67 , 4J043TA68 , 4J043UA042 , 4J043UA121 , 4J043UA132 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UA262 , 4J043UA622 , 4J043UA672 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB052 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB141 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB161 , 4J043UB162 , 4J043UB271 , 4J043UB281 , 4J043UB282 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB312 , 4J043UB382 , 4J043VA011 , 4J043VA041 , 4J043VA051 , 4J043VA081 , 4J043VA09 , 4J043XA14 , 4J043XA16 , 4J043XA17 , 4J043XA19 , 4J043YA06 , 4J043YA07 , 4J043YA08 , 4J043ZA05 , 4J043ZA12 , 4J043ZA23 , 4J043ZA46 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (5件)

難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-000351 出願人：味の素株式会社
ポリイミドフィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-187576 出願人：鐘淵化学工業株式会社
多層回路構造の形成方法及び多層回路構造を有する基体
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-142564 出願人：科学技術振興事業団, 日本ゼオン株式会社, 凸版印刷株式会社, 緒方工業株式会社, 株式会社熊防メタル

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