特許
J-GLOBAL ID：200903098922420853
CSPのチップスタック構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-276246
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086734
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 CSP内部のチップについて、一方のチップの裏面から座グリを設け、他のチップを座グリの凹部の内側に配置することで、CSPの強度を損ねることなく、ウエハーの強度を維持しながらチップをスタック実装した後の厚みを抑えることのできるCSPのチップスタック構造に関する技術を提供する点にある。【解決手段】 図1に示すように、本実施の形態に係るCSPのチップスタック構造におけるCSP1Aは、チップ(第1のチップ)1と座グリ部12が設けられたチップ(第2のチップ)2とワイヤーボンディング3とインターポーザ4とで概略構成され、チップ1は座グリ部12の内部に配置される。
請求項（抜粋）：
複数のチップが実装されたCSPのチップスタック構造であって、前記CSPに実装される第1のチップと、底面側から座グリ部が設けられた第2のチップとを備え、前記第1のチップは、前記第2のチップに設けられた座グリ部の凹部の内側に配置されることを特徴とするCSPのチップスタック構造。
IPC (4件)：
H01L 23/12 501
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 W
, H01L 25/08 Z
