ワイヤソー用加工液

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092080
公開番号（公開出願番号）：特開平11-286693
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】ワイヤソーでの切断後に得られる加工液が付着したスライス品の洗浄が容易であり、加工液の粘度変化が少なく、切断性能を向上させうるワイヤソー用加工液、ワイヤソー用加工液組成物及びインゴットの切断方法を提供すること。【解決手段】一般式(I):R1 O(EO)m (AO)n R2 (I)(式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なっていてもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基で、少なくとも1つは炭化水素基、EOはオキシエチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基、(EO)m (AO)n はm個のEO、n個のAOのランダム体又はブロック体、m及びnはそれぞれ1〜50の整数、mとnとの和は4〜100の整数、nが2以上のときn個のAOは同一でも異なっていてもよい)で表されるポリエーテル化合物を含有したワイヤソー用加工液、ワイヤソー用加工液組成物及びインゴットの切断方法。

請求項（抜粋）：

一般式(I): R1 O(EO)m (AO)n R2 (I)(式中、R1 及びR2 は、それぞれ同一でも異なっていてもよい水素原子又は炭素数1〜24の炭化水素基を示し、少なくとも1つは炭化水素基であり、EOはオキシエチレン基、AOは炭素数3若しくは4のオキシアルキレン基、(EO)m (AO)n はm個のEO、n個のAOからなるランダム体又はブロック体を示し、m及びnはそれぞれ1〜50の整数、mとnとの和は4〜100の整数、nが2以上のときn個のAOは同一でも異なっていてもよい)で表わされるポリエーテル化合物を含有してなるワイヤソー用加工液。

IPC (9件)：

C10M105/18 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , C10M107/34 , C10N 10:04 , C10N 10:06 , C10N 10:08 , C10N 30:02 , C10N 40:22

FI (7件)：

C10M105/18 , C09K 3/14 550 K , C09K 3/14 550 C , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 E , C09K 3/14 550 F , C10M107/34

引用特許：

審査官引用 (5件)

切削液及びワークの切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-213428 出願人：信越半導体株式会社
スライスしたウエハー又は板状物の洗浄剤組成物および洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-053813 出願人：花王株式会社
特開平3-181598

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