特許
J-GLOBAL ID：200903098983018330
ICパッケージ測定用ソケット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 信淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-353431
公開番号（公開出願番号）：特開平11-185911
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 ICパッケージ測定用ソケットにおいて部品を交換可能にし、ICパッケージの異なるサイズにも対応可能にした。【解決手段】 絶縁性基盤21に対してコンタクトピン22を着脱可能に装着する。パッケージガイド23は、絶縁性基盤状の位置決めピン24によって位置決めされ、ボルト25によって交換可能に装着される。
請求項（抜粋）：
絶縁性基盤に、被測定対象ICパッケージの接続端子に対応するコンタクトピンを装着すると共に上記接続端子とコンタクトピンとが接触するように被測定対象ICパッケージの装着をガイドするパッケージガイドを装着したICパッケージ測定用ソケットにおいて、上記コンタクトピンは上記絶縁性基盤に設けた装着孔に着脱可能に装着され、上記パッケージガイドは、被測定対象ICパッケージの形態に応じて多種類のものが上記絶縁性基盤に交換可能に位置決め固定されることを特徴とするICパッケージ測定用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, G01R 31/26 G
, H01L 23/32 A
