特許

J-GLOBAL ID：200903099055162958

半導体装置の製造方法およびそれを用いた半導体製造装置

発明者： 望月 政幸 ,  灘本 啓祐 ,  片山 善文 ,  土屋 邦浩
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340606
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 リードボンディングの歩留りを向上させて製品の信頼性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップの電極パッド1bの位置およびテープ基板のリード4aの幅方向の中心4bを撮像して検出するカメラと、前記カメラによって撮像されて検出された検出結果に基づいて半導体チップの電極パッド1bとリード4aとを電気的に接続する際の予め設定されたボンディング座標に対する補正値を求める演算手段と、前記演算手段によって求められた前記補正値に基づいて前記テープ基板のリード4aの幅方向の中心部4cを押圧して前記半導体チップの電極パッド1bとリード4aとを電気的に接続するボンディングツールとからなり、電極パッド1bに対してリード4aの中心部4cを押圧して電極パッド1bとリード4aとを電気的に接続してリードボンディングの歩留りを向上させる。

請求項（抜粋）：

配線基板を用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、半導体チップの表面電極に対応して配置された細長いリードを備えた前記配線基板における前記リードの幅方向の中心を検出する工程と、前記半導体チップの前記表面電極の位置を検出する工程と、前記半導体チップの前記表面電極の位置および前記リードの幅方向の中心の検出結果に基づいて、ボンディングツールによって前記リードの幅方向の中心部を押圧して前記半導体チップの前記表面電極とこれに対応する前記リードとを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (3件)：

5F044NN07 ,  5F044NN10 ,  5F044PP03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-164551   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-160737
  
• 半導体集積回路装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-273939   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 特開平3-160737