特許

J-GLOBAL ID：200903099150638650

弾性波デバイス及びその製造方法

発明者： 佐藤 良夫 ,  橋本 研也
出願人/特許権者： 富士通メディアデバイス株式会社 ,  富士通株式会社
代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-236151
公開番号（公開出願番号）：特開2004-080221
出願日： 2002年08月13日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】寸法増大を引き起こさずにハーメチックシールされた弾性波デバイスを提供する。更に、金属製のワイヤ等を用いずに電気信号の入出力が可能な小型で信頼性の高い弾性波デバイスの製造方法も提供する。【解決手段】圧電基板10上にIDTパターン11でSAWデバイスを形成する。この際、IDTパターン11上に中空部分が形成されるようにカバー20に中空部22を設ける。更にカバー20にはSAWデバイスへ電気信号を導入するための貫通穴21を設ける。従って、圧電基板10とカバー20とより成るチップ1は貫通穴21に金属バンプ31が設けられ、回路基板30へフェースダウンボンディングされる。尚、圧電基板10において、IDTパターン11及び電極パッド部12の周囲を取り囲むように周囲金属膜13設けることで、チップ1内部のハーメチックシールをより高めることも可能である。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

入力された電気信号に基づいて固体振動を発生する振動部と、前記電気信号を前記振動部へ導入するための電極パッド部とを有する第1の基板と、 前記電極パッド部と外部の電極とを接続するための貫通穴を有する第2の基板とを有し、 前記第1の基板の少なくとも前記振動部は、前記第1の基板と前記第2の基板との接着によりハーメチックシールされることを特徴とする弾性波デバイス。

IPC (4件)：

H03H9/25 ,  H01L23/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/64

FI (4件)：

H03H9/25 A ,  H01L23/02 C ,  H03H3/08 ,  H03H9/64 Z

Fターム (11件)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097BB11 ,  5J097DD24 ,  5J097DD28 ,  5J097FF01 ,  5J097HA02 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 気密封止された圧電デバイスおよび気密封止パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-005232   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-293310
  
• チップ素子及びチップ素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-064511   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭58-138115