特許
J-GLOBAL ID：200903099162789572

並列計算機

発明者：
▲寺▼本 康弘

▲寺▼本 康弘 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-341359
公開番号（公開出願番号）：特開2007-148713
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】並列計算機におけるCPU性能を最大限に発揮させるための周波数制御方式を提供すること。【解決手段】床下からの強制空冷方式の並列計算機1において、上段計算機ユニット3のサービスプロセッサ21が、上段計算機ユニット3の入気温度および下段計算機ユニット2のCPU接合温度を逐次監視し、これらを用いて上段計算機ユニット3の入気93の温度変化予測を行い、上段計算機ユニット3のクロック発信器24を制御し動作周波数を通常動作周波数より上げて処理性能の向上を図る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
計算機ユニットを多段に搭載し床下から強制空冷を行う並列計算機において、各計算機ユニットのCPU温度を監視測定する電源制御ユニットと、各計算機ユニットの動作周波数を動的に制御可能なサービスプロセッサユニットとを具備し、並列計算機内の下段計算機ユニットのCPU温度を逐次測定し、これを用いて上段計算機ユニットの入気温度予測を行い、前記上段計算機ユニットの動作周波数を制御する制御システムを備えることを特徴とする並列計算機。
IPC (2件)：
G06F 1/08 ,  G06F 1/20
FI (3件)：
G06F1/04 320Z ,  G06F1/00 360B ,  G06F1/00 360D
Fターム (3件)：
5B079AA06 ,  5B079BA01 ,  5B079BC07
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 電子装置の実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-344487   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立インフォメーションテクノロジー
  • コンピュータの温度管理方法及びシステム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-005777   出願人：コンパック・コンピューター・コーポレーション
  • 可変チップクロック装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-170790   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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