プリント基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338119
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110243
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】層間接続の信頼性低下を防止できるプリント基板およびプリント基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 (a)に示すように、ビアホール24内に錫粒子61と銀粒子62とを含む導電ペースト50を充填した銅パターン22を有する絶縁基材23を適宜積層し、両面から加熱プレスする。これにより、(b)に示すように、錫粒子61は融解し銀粒子62と合金化するとともに焼結して一体化した導電性組成物51となる。また、導電性組成物51中の錫成分と銅パターン22とは相互に固相拡散して固相拡散層52を形成し、複数の導体パターン22(下方の導体パターンは図示せず)の層間を、接触導通によらない信頼性の高い接合により電気的接続を行なうことができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基材(23)に、導体パターン(22)を複数層有するプリント基板(100)であって、前記絶縁基材(23)に設けられたビアホール(24)中に、前記導体パターン(22)を形成する金属と合金を形成し得る第1の金属と、層間接続時の加熱温度より高い融点を有する第2の金属との合金を含む一体化した導電性組成物(51)が充填され、前記導体パターン(22)を形成する金属と前記導電性組成物(51)中の前記第1の金属とが相互に固相拡散して形成された固相拡散層(52)を介し、前記導体パターン(22)間相互を前記導電性組成物(51)により電気的に接続していることを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

Fターム (58件)：

4E351AA02 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB31 , 4E351BB35 , 4E351BB49 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD08 , 4E351DD10 , 4E351DD12 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD52 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351GG06 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC25 , 5E317CC52 , 5E317CD21 , 5E317CD31 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD33 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE42 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (2件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-216794 出願人：京セラ株式会社
多層配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-311643 出願人：京セラ株式会社

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