特許

J-GLOBAL ID：200903099222574759

電子部品の製造方法

発明者： 奥野 敦史 ,  永井 孝一良 ,  大山 紀隆
出願人/特許権者： サンユレック株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-265130
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076034
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の縦横方向の寸法の均一性及び直線性を確保できるのみならならず、封止樹脂層の表面が平滑で厚み寸法の均一性を確保でき、生産性にも優れた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板上に搭載された複数個の電子部品素子を真空下で孔版を用いて液状樹脂により一括して封止した後、孔版を配線基板上から離脱させて配線基板上に封止樹脂層を形成し、真空下で封止樹脂層の上面を離型可能な平板で押圧して封止樹脂層の表面を平滑にし、封止樹脂を硬化させた後に平板を離型し、配線基板及び封止樹脂層を上記電子部品間で切断分割して複数の電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

配線基板上に搭載された複数個の電子部品素子を真空下で孔版を用いて液状樹脂により一括して封止した後、上記孔版を上記配線基板上から離脱させて上記配線基板上に封止樹脂層を形成し、真空下で上記封止樹脂層の上面を離型可能な平板で押圧して封止樹脂層の表面を平滑にし、上記封止樹脂を硬化させた後に上記平板を離型し、上記配線基板及び上記封止樹脂層を上記電子部品間で切断分割して複数の電子部品を得ることを特徴とする電子部品の製造方法。

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061CA22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226630   出願人：日本レック株式会社
• 電子部品の封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-185728   出願人：日本レック株式会社