特許

J-GLOBAL ID：200903099262580743

接合用パターンの構造、その形成方法及び発光装置

発明者： 林 稔真 ,  川口 洋明 ,  成田 巧 ,  光山 和磨 ,  工藤 幸二
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社 ,  共立エレックス株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-305375
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115874
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】パターン材料選択上の自由度を高めることができるとともに、高出力型の発光素子における十分な電力供給・放熱構造を得ることができる接合用パターンの構造を提供する。【解決手段】LED素子3を搭載する素子搭載基板6に配設される接合用パターン100,101の構造であって、接合用パターン100,101は、素子搭載基板6の素子搭載面の裏面に形成されたパターン部100A,101Aと、パターン部100A,101A内に埋設された補強部100B,101Bとからなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光素子を搭載する素子搭載基板に配設される接合用パターンの構造であって、 前記接合用パターンは、前記素子搭載基板の素子搭載面の裏面に形成されたパターン部と、前記パターン部内に埋設された補強部とからなることを特徴とする接合用パターンの構造。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/12 J

Fターム (13件)：

5F041AA22 ,  5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA55 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041DC10 ,  5F041EE23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-298801   出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• GaP系発光素子基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-322381   出願人：信越半導体株式会社
• 特開平3-203341
  
• 発光基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-129955   出願人：三菱電線工業株式会社
• 発光装置及び発光装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-012720   出願人：日亜化学工業株式会社
• 特開平3-203341