特許
J-GLOBAL ID：200903099317838850

炭化ケイ素焼結体の湿式洗浄方法

発明者：
大月 正珠

大月 正珠 について

, 
和田 宏明

和田 宏明 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348701
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169233
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：
【要約】【課題】 半導体各種部材及び電子部品に応用可能にすべく、炭化ケイ素焼結体の表面及び表面近傍に存在する有機及び無機不純物を、簡易に洗浄除去することができる炭化ケイ素焼結体の湿式洗浄方法を提供すること。【解決手段】 炭化ケイ素焼結体を、準水系有機溶剤に浸漬する工程、有機アンモニウム水溶液に浸漬する工程、無機酸水溶液に浸漬する工程、及び純水に浸漬する工程、で順次処理することを特徴とする炭化ケイ素焼結体の湿式洗浄方法。
請求項（抜粋）：
炭化ケイ素焼結体を、準水系有機溶剤に浸漬する工程、無機酸水溶液に浸漬する工程、及び純水に浸漬する工程、で順次処理することを特徴とする炭化ケイ素焼結体の湿式洗浄方法。
IPC (4件)：
C04B 35/565 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 648
FI (4件)：
C04B 35/56 101 X ,  H01L 21/304 647 A ,  H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/304 648 H
Fターム (5件)：
4G001BB22 ,  4G001BB71 ,  4G001BC71 ,  4G001BD21 ,  4G001BD38
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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