特許

J-GLOBAL ID：200903099334506039

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 井上 義文 ,  浅野 英一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011841
公開番号（公開出願番号）：特開2004-224849
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)メタロセン触媒で合成したポリオレフィンワックス、及び(E)無機質充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、金型離型回復性に優れ、製品汚れ、腐食性の少ないものである。【選択図】 な し

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)メタロセン触媒で合成したポリオレフィンワックス、及び(E)無機質充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08G59/00 ,  C08K3/00 ,  C08L91/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/00 ,  C08K3/00 ,  C08L91/06 ,  H01L23/30 R

Fターム (36件)：

4J002AE032 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD191 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体素子用封止材及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-182052   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いて製造した光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-208526   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192183   出願人：信越化学工業株式会社