特許
J-GLOBAL ID：200903099348584288

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
木▲崎▼ 幸治

木▲崎▼ 幸治 について

, 
宮城 雅宏

宮城 雅宏 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-284978
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190445
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 レジスト硬化品質を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】 レジスト塗布後の基板3に紫外線を出射するランプとして、波長300nm以上の紫外線を発生する誘電体バリア放電ランプ9が用いられている。誘電体バリア放電ランプを点灯し、所定時間が経過するか、又はエネルギー量が所定量に達するまで点灯状態を維持することによって、所定量の紫外線エネルギーを基板に与えることができる。紫外線照射後の基板は加熱乾燥を受ける。
請求項（抜粋）：
基板のレジスト硬化を行う基板処理装置であって、レジスト硬化を行うべき基板の現像を行う現像装置と、前記現像装置によって現像された後の基板に波長300nm以上の紫外線を照射する紫外線照射装置と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B05C 9/12 ,  G03F 7/40 501
FI (4件)：
B05C 9/12 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/30 571 ,  H01L 21/30 570
Fターム (9件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096HA03 ,  4F042AA06 ,  4F042AA07 ,  4F042BA22 ,  4F042DB41 ,  5F046LA18
引用特許：
審査官引用 (6件)
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