特許
J-GLOBAL ID：200903099438894405
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-265273
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081159
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】銅リードフレームを用いた場合でも成形性や耐リフロークラック性、耐湿性等の信頼性の優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が、フェノール性水酸基を有する化合物(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含有し、重縮合物(E)の軟化点が50〜110°Cであることを特徴とす封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(B)成分の硬化剤が、フェノール性水酸基を有する化合物(a)とトリアジン誘導体(b)とアルデヒド基を有する化合物(c)との重縮合物(E)を含有し、重縮合物(E)の軟化点が50〜110°Cであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08G 59/62
, C08G 59/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/40
, H01L 23/30 R
4J036AA01
, 4J036DA06
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC09
