特許

J-GLOBAL ID：200903099448178287

電子部品と通信機装置および電子部品の製造方法

発明者： 下江 一伸 ,  北 良一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308659
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127101
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ内における電子部品素子の実装位置を高精度に割り出すことができ、製造上の歩留まり向上、生産性向上が期待できる電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品素子3をパッケージ2の封止用枠領域2aとパッケージ基板2dにより形成される凹部領域2bにフェースダウン実装され、封止用枠領域2aの上面に画像認識に使用される導電パターン4が形成され、封止用枠領域2aに蓋2cが取り付けられる。

請求項（抜粋）：

電子部品素子と前記電子部品素子を収納するパッケージとを備える電子部品において、前記パッケージは、前記電子部品素子が収納される凹部領域と、前記凹部領域の周縁に形成される封止用枠領域と、前記凹部領域を覆うように前記封止用枠領域に取り付けられる封止蓋とから構成され、前記凹部領域には前記電子部品素子が電気的に接続される接続電極が形成され、前記封止用枠領域の上面に画像認識に使用される導電パターンが形成されたことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/04 D

Fターム (4件)：

5F044KK21 ,  5F044PP17 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックパッケージ基体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-065804   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開昭63-042132
  
• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-201252   出願人：株式会社大真空