特許
J-GLOBAL ID：200903052333771573

電子部品用パッケージ

発明者：
松浦 宏嘉

松浦 宏嘉 について

, 
飯塚 実

飯塚 実 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201252
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028484
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】【課題】 製造上有効な電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 素子3が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体1と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる平面長方形状の蓋体2とを具備し、前記蓋体の基体との接合面には、封止材22が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、?@前記蓋体の一つの角部は、他の角部と形状が異なるように構成されており、?A当該蓋体の形状の異なる角部が、前記基体の所定の一角部に対応配置されて、前記蓋体の封止材が形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面には、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、?@前記蓋体の一つの角部は、他の角部と形状が異なるように構成されており、?A当該蓋体の形状の異なる角部が、前記基体の所定の一角部に対応配置されて、前記蓋体の封止材が形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (3件)：
H05K 5/00 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/10
FI (4件)：
H05K 5/00 A ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 C ,  H03H 9/10
Fターム (20件)：
4E360AB02 ,  4E360AB13 ,  4E360AB33 ,  4E360BA03 ,  4E360BC20 ,  4E360BD03 ,  4E360CA10 ,  4E360ED07 ,  4E360EE12 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GC06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
審査官引用 (3件)

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