チップ形電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日高一樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093409
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286151
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】チップ形電子部品が実装基板上において占有する面積を小さくでき、チップ形電子部品の実装密度を向上することのできるチップ形電子部品を提供すること。【解決手段】電気素子の端子部とリード端子4との接続部とを外装部材2にて被覆し、該外装部材2の側面および下面に渡って前記リード端子4が露出するように折り曲げ配置して成るチップ形電子部品1において、前記外装部材2の下面外周部に、少なくとも前記外装部材2側部に露出する前記リード端子4を収容可能な切り欠き部3を形成し、前記切り欠き部3の外装部材2側部方向における奥行き寸法Hが、前記リード端子4と実装基板8上の配線パターン7とを半田接続する半田フィレット6の接続寸法Wに対して、H≧Wの条件を満たす。

請求項（抜粋）：

電気素子の端子部とリード端子との接続部とを外装部材にて被覆し、該外装部材の側面および下面に渡って前記リード端子が露出するように折り曲げ配置して成るチップ形電子部品において、前記外装部材の下面外周部に、少なくとも前記外装部材側部に露出する前記リード端子を収容可能な切り欠き部を形成し、前記切り欠き部の外装部材側部方向における奥行き寸法Hが、前記リード端子と実装基板上の配線パターンとを半田接続する半田フィレットの接続寸法Wに対して、H≧Wの条件を満たすようになっていることを特徴とするチップ形電子部品。

IPC (2件)：

H01G 9/004 , H01G 4/252

FI (2件)：

H01G 9/04 310 , H01G 1/14 C

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-029018
特開平2-029018
チップ抵抗器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-336371 出願人：京セラ株式会社

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