特許
J-GLOBAL ID：200903099469096213
熱伝導性反応硬化型樹脂成形体及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049266
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256687
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】優れた熱伝導性を発揮することができる熱伝導性反応硬化型樹脂成形体及びその製造方法を提供する。【解決手段】熱伝導性反応硬化型樹脂成形体は、反応硬化型樹脂100重量部に対して、5〜800重量部の熱伝導性充填剤が配合された反応硬化型樹脂組成物を硬化して得られるものである。熱伝導性充填剤は、反応硬化型樹脂の熱伝導率(λ1)よりも、高い熱伝導率(λ2)を少なくとも一方向に有している。また、この熱伝導性充填剤は磁気異方性を有するものである。そして、反応硬化型樹脂の分子鎖及び熱伝導性充填剤は、得られる熱伝導性反応硬化型樹脂成形体の熱伝導方向に磁場配向されている。この熱伝導性反応硬化型樹脂成形体を製造するには、まず反応硬化型樹脂が反応硬化する前の反応硬化型樹脂組成物に磁場を印加し、この磁場を印加した状態で反応硬化型樹脂を硬化させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
反応硬化型樹脂及び熱伝導性充填剤を含有する反応硬化型樹脂組成物を硬化して得られる熱伝導性反応硬化型樹脂成形体であって、前記反応硬化型樹脂組成物には反応硬化型樹脂100重量部に対して、前記反応硬化型樹脂の熱伝導率(λ1)よりも、高い熱伝導率(λ2)を少なくとも一方向に有する熱伝導性充填剤5〜800重量部が配合され、該熱伝導性充填剤は磁気異方性を有し、前記反応硬化型樹脂の分子鎖及び熱伝導性充填剤が熱伝導方向に磁場配向されていることを特徴とする熱伝導性反応硬化型樹脂成形体。
IPC (7件)：
C08J5/00
, B29C39/02
, B29C39/42
, C08K3/00
, C08K7/06
, C08L63/00
, C08L101/00
C08J5/00
, B29C39/02
, B29C39/42
, C08K3/00
, C08K7/06
, C08L63/00 C
, C08L101/00
4F071AA03
, 4F071AA42
, 4F071AB03
, 4F071AB18
, 4F071AB22
, 4F071AB26
, 4F071AB27
, 4F071AD01
, 4F071AE13
, 4F071AE17
, 4F071AE22
, 4F071AF12
, 4F071AF44
, 4F071AG13
, 4F071BC01
, 4F204AA39
, 4F204AB11
, 4F204AB16
, 4F204AB18
, 4F204AB25
, 4F204AE10
, 4F204AH33
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EF01
, 4F204EW02
, 4F204EW34
, 4J002BD121
, 4J002BG001
, 4J002CC031
, 4J002CC131
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD071
, 4J002CD201
, 4J002CF011
, 4J002CF211
, 4J002CF281
, 4J002CK021
, 4J002CM041
, 4J002CP031
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DE076
, 4J002DE106
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FA016
, 4J002FA046
, 4J002FA066
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002FD140
, 4J002FD206
