特許

J-GLOBAL ID：200903099507915045

リードフレーム

発明者： 安部 洋
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146742
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340403
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 モールド樹脂注入用金型のキャビティ内部におけるモールド樹脂の流動プロファイルの微調整を可能とし、より多端子化・薄型化された半導体パッケージのボイドや反りを防止する。【解決手段】 ダイパッド1と枠部4とを接続するダイパッド吊り部2の基端部に穿設される開口部5aに、ダイパッド1の上下方向へのモールド樹脂Rの流量配分比率を可変となす流量制御手段を設ける。この流量制御手段として、リードフレームの通常のパターン形成と同時に形成される流量制御バー6aを設けた場合、該流量制御バー6aの幅w1がある程度以上細ければダイパッド1の上方(矢印B方向)へ流れる樹脂量を多くし、ある程度以上太ければ下方(矢印C方向)へ流れる樹脂量を多くすることができる。

請求項（抜粋）：

ダイパッドと枠部とを接続するダイパッド吊り部の基端部に、モールド樹脂注入用金型のゲートの樹脂注入口の開口幅に略々合致された幅を有する開口部が穿設されてなるリードフレームであって、、前記開口部に、前記モールド樹脂注入用金型のキャビティ内部における前記ダイパッドの上下方向へのモールド樹脂の流量配分比率を可変となす流量制御手段が設けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/76 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 Q ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/76 ,  H01L 21/56 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体チップの樹脂封止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-113943   出願人：ソニー株式会社
• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049359   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム