半導体装置、半導体チップ搭載用基板、それらの製造法、接着剤、および、両面接着フィルム

発明者： , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-157093
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134531
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】半導体装置における実装後の耐温度サイクル性を向上させるとともに、耐吸湿リフロー性を向上させる。【解決手段】有機系指示基板に半導体チップを搭載する際に用いられる接着材であって、動的粘弾性測定装置で測定される25°Cの貯蔵弾性率が10〜2000MPaかつ260°Cでの貯蔵弾性率が3〜50MPaである接着材と、それを用いた両面接着フィルム、半導体装置、半導体チップ搭載基板、およびそれらの製造方法とを提供する。

請求項（抜粋）：

有機系支持基板に接着部材を介して半導体チップが搭載された半導体装置であって、前記有機系支持基板の、半導体チップが搭載される側、および、半導体チップが搭載される側の反対側の少なくともいずれかの側には、所定の配線が形成されており、前記有機系支持基板の半導体チップが搭載される側の反対側には外部接続用端子がエリアアレイ状に形成されており、前記所定の配線は半導体チップ端子および前記外部接続用端子と接続されており、少なくとも前記半導体チップ端子と所定の配線との接続部が樹脂封止されており、前記接着部材は接着剤層を備えるもので、前記接着剤の動的粘弾性測定装置で測定される25°Cの貯蔵弾性率が10〜2000MPaかつ260°Cでの貯蔵弾性率が3〜50MPaであることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L 23/12 501 , H01L 23/12

FI (7件)：

H01L 21/52 E , C09J 7/02 Z , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L 23/12 501 S , H01L 23/12 501 T , H01L 23/12 501 W

Fターム (57件)：

4J004AA10 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004DB01 , 4J004DB02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF062 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC151 , 4J040EC152 , 4J040EC231 , 4J040EC232 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040HA086 , 4J040HA136 , 4J040HA196 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA316 , 4J040HA326 , 4J040HB26 , 4J040HB28 , 4J040HC01 , 4J040HC21 , 4J040HD05 , 4J040JA03 , 4J040JA12 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA23 , 4J040KA25 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA18 , 5F047AA19 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-363032
耐熱性接着材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-072243 出願人：東レ株式会社
耐熱性接着材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-241322 出願人：東レ株式会社

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