特許

J-GLOBAL ID：200903099538782841

箔状の抵抗発熱素子、その製造方法および発熱体

発明者： 村松 滋子 ,  青沼 伸一朗 ,  藤田 光広 ,  柏熊 憲章 ,  宮崎 晃
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117765
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313537
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 寸法精度が良好で、面内温度勾配の発生を回避ないし防止できる抵抗発熱素子、その製造方法及び耐久性の優れたセラミック面ヒーターの提供。【解決手段】 抵抗発熱素子の発明は、タングステン箔もしくはモリブデン箔を素材としてパターン化された発熱素子であって、パターン幅方向の断面端縁部がテーパ付きになっていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

タングステン箔もしくはモリブデン箔を素材としてパターン化された発熱素子であって、パターン幅方向の断面端縁部がテーパ付きになっていることを特徴とする箔状の抵抗発熱素子。

IPC (4件)：

H05B 3/20 328 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/12 ,  H05B 3/18

FI (4件)：

H05B 3/20 328 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/12 A ,  H05B 3/18

Fターム (20件)：

3K034AA02 ,  3K034AA15 ,  3K034AA33 ,  3K034BB06 ,  3K034BC17 ,  3K034BC21 ,  3K034JA02 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB03 ,  3K092QB12 ,  3K092QB30 ,  3K092QB74 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF16 ,  3K092RF27 ,  3K092TT20 ,  3K092TT30 ,  3K092VV22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体加熱用セラミックスヒーター及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-066157   出願人：日本碍子株式会社
• 回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-150904   出願人：三菱伸銅株式会社