特許
J-GLOBAL ID：200903099573223618

チップ型部品

発明者：
大島 泰幸

大島 泰幸 について

, 
春日井 英樹

春日井 英樹 について


出願人/特許権者：
太陽社電気株式会社

太陽社電気株式会社 について


代理人 (1件)： 長屋 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314039
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124002
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 チップ型部品の実装密度をより向上させることができるチップ型部品を提供する。【解決手段】 チップ型部品Aにおいては、絶縁基板10上に一対の上面電極層が設けられ、該上面電極層上にはニッケルメッキ層24とハンダメッキ層26とを円柱状に配設する。この上面電極層の端部は、絶縁基板10の端部にまでは至っていない。さらに、絶縁基板10の上端には、ニッケルメッキ層やハンダメッキ層26の部分を除いて保護層40で被覆される。
請求項（抜粋）：
チップ型部品であって、略筐状の絶縁基板と、該絶縁基板における上面又は下面であるところの配設面に設けられた電極部であって、上記絶縁基板上に一対設けられた上面電極層で、該上面電極層の端部と該絶縁基板の平面視における端部との間に所定の間隔が設けられた上面電極層と、該上面電極層の上面に設けられたメッキ層と、を有する電極部と、上記一対の上面電極層間に設けられた素子層と、該チップ型部品の上端における該メッキ層を除く部分を保護する保護層であって、該メッキ層の位置には該メッキ層の大きさに応じた開口部を有する保護層と、を有することを特徴とするチップ型部品。
IPC (2件)：
H01C 7/00 ,  H01G 2/06
FI (2件)：
H01C 7/00 B ,  H01G 1/035 C
Fターム (7件)：
5E033AA27 ,  5E033BB02 ,  5E033BE01 ,  5E033BF05 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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