チップ型多連電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古澤俊明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115513
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306770
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】大容量化等のための電子部品を複数個連設することができるとともに、使用中に大きな振動が発生するような場合でも、確実にプリント基板へ実装固定することができるチップ型多連電子部品を得ること。【解決手段】底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース10に複数個の電子部品11を収納する収納孔14を形成し、この収納孔14に連通する開口部18から電子部品11のリード線13を導出し、このリード線13を外装ケース10に設けた係止壁部16に沿わせて折曲してその先端部を端子部15としたチップ型多連電子部品において、端子部15を外装ケース10の底面と同一面となるように折曲し、かつ、外装ケース10の底面部にダミー端子17を一体に形成してなるチップ型多連電子部品。

請求項（抜粋）：

底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース10に複数個の電子部品11を収納する収納孔14を形成し、この収納孔14に連通する開口部18から電子部品11のリード線13を導出し、このリード線13を外装ケース10に設けた係止壁部16に沿わせて折曲してその先端部を端子部15としたチップ型多連電子部品において、前記端子部15を前記外装ケース10の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前記外装ケース10の底面部にダミー端子17を一体に形成してなることを特徴とするチップ型多連電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/38 , H01G 9/00 311 , H01G 9/004 , H01G 9/008 , H01G 9/08

FI (5件)：

H01G 4/38 A , H01G 9/00 311 , H01G 9/04 310 , H01G 9/04 349 , H01G 9/08 D

Fターム (22件)：

5E082AA02 , 5E082AA11 , 5E082AB09 , 5E082BC40 , 5E082CC10 , 5E082CC17 , 5E082EE03 , 5E082EE15 , 5E082EE24 , 5E082EE45 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG27 , 5E082GG04 , 5E082GG11 , 5E082GG22 , 5E082HH03 , 5E082HH08 , 5E082HH42 , 5E082LL27 , 5E082MM21 , 5E082MM33

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-039405
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-189104 出願人：エルナー株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-192928 出願人：エルナー株式会社

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審査官引用 (6件)

特開平2-039405
特開平2-039405
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-189104 出願人：エルナー株式会社

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