特許
J-GLOBAL ID:200903099621505566

キャリア

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-362917
公開番号(公開出願番号):特開2005-125445
出願日: 2003年10月23日
公開日(公表日): 2005年05月19日
要約:
【課題】 ワークの損傷を抑制するとともに、研磨効率を高め、平坦度、平行度、厚みのばらつき等の悪影響が生じにくいキャリアを提供する。【解決手段】 所定の間隔を介して形成された複数のワーク収納孔32にワークWを保持するとともに、上定盤と下定盤の間で研磨材とともに回転させて前記ワークを研磨してなるキャリアにおいて、前記ワーク収納孔は、ワークの形状とはめ合うワーク収納領域321と、当該ワーク収納領域から漸次幅が狭まる空隙領域322を形成した。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
所定の間隔を介して形成された複数のワーク収納孔にワークを保持するとともに、上定盤と下定盤の間で研磨材とともに回転させて前記ワークを研磨してなるキャリアにおいて、前記ワーク収納孔は、ワークの形状とはめ合うワーク収納領域と、当該ワーク収納領域から漸次幅が狭まる空隙領域を形成した事を特徴とするキャリア。
IPC (1件):
B24B37/04
FI (1件):
B24B37/04 C
Fターム (5件):
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
  • 特開昭61-100370
  • 両面研磨用キャリア
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-283164   出願人:株式会社ユーティーケー・システム, 有限会社コスモテック, 金井邦之
  • 特開昭62-193757
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