特許
J-GLOBAL ID：200903099638624674

フレキシブルプリント基板の貼着方法及びフレキシブルプリント基板

発明者：
河村 文詔

河村 文詔 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-364906
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173404
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】電子部品の実装を確実に行うことができるように、フレキシブルプリント基板を補強板に貼着する。【解決手段】第1粘着シート30の粘着剤層30bの表面にスリット31を形成する。スリット31は、製品基板を横切り、かつ両端がFPCの切り込み線に連通している。スリット31は、FPC10の凹部26と対向している。凹部26と補強板11との間の空気をスリット31から逃がすことができる。第1粘着シート30の両端部30eでFPC10が貼着されると捨て基が位置する部分に千鳥格子状にエッチング処理を施す。FPCと固定板との粘着力と、補強板と固定板の凹部の底面との貼着力を略同一に調節する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
表面に粘着剤を有し、かつ電子部品を実装する際にフレキシブルプリント基板を電子部品の実装面と反対側の裏面側から支持する補強板に、切り込み線によって製品基板が画定されたフレキシブルプリント基板を貼着するフレキシブルプリント基板の貼着方法において、 前記製品基板を横切り、かつ両端が前記切り込み線に連通するように前記粘着剤の表面にスリットを形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の貼着方法。
IPC (1件)：
H05K 1/02
FI (2件)：
H05K1/02 D ,  H05K1/02 G
Fターム (8件)：
5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB31 ,  5E338BB46 ,  5E338BB72 ,  5E338EE28 ,  5E338EE33 ,  5E338EE51
引用特許：
出願人引用 (4件)
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