特許
J-GLOBAL ID：200903099692528222
ハードディスク用アルミニウム基板の研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-070630
公開番号（公開出願番号）：特開2005-199427
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】 被加工物であるハードディスク用基板の表面品質が規格値を満足するまでの時間を著しく短縮することができ、事実上ダミーポリッシングを省略することができる程度までドレッシング性能を向上させることが可能な研磨方法を提供することである。【解決手段】 ハードディスク用アルミニウム基板またはハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサ100であって、平均粒径が5μm以上20μm以下の超砥粒が結合材によって台金101の表面に一層の砥粒層102として固着されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ハードディスク用アルミニウム基板の研磨方法であって、仕上げ研磨工程であるポリッシング工程において平均粒径が5μm以上20μm以下の超砥粒が結合材によって台金の表面に一層固着されている研磨パッド用ドレッサを用いてポリッシング用研磨パッドをドレッシングすることを特徴とする、ハードディスク用アルミニウム基板の研磨方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
3C047BB01
, 3C047BB16
, 3C047EE01
, 3C047EE11
, 3C047EE18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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