電子ビーム蒸着装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326170
公開番号（公開出願番号）：特開平9-202965
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】変形しやすい基板への薄膜の成膜に適した電子ビーム蒸着装置を提供する。【解決手段】電子ビームを固体成膜材料61,62の蒸発面161,162に照射して基板4上に薄膜を成膜する際、前記基板4が鉛直になるように配置しておく。大型の基板4が撓むことがなく、また、ダスト発生も減少する。基板4の両側に前記固体成膜材料61,62を配置して基板4両面に薄膜を同時に成膜すれば、基板4の撓みや歪みが低減でき、また、スループットが向上する。固体成膜材料61,62の蒸発面161,162を平面状に形成し、基板4の成膜面141,142と略平行にし、電子ビームが照射される位置を移動するようにすれば、成膜される薄膜の膜厚分布や膜質の均一性が向上し、また、前記蒸発面161,162にダストが落下することもなくなる。高周波コイルを配置すればイオンプレーティングを行うことが可能となる。

請求項（抜粋）：

真空排気可能に構成された真空室と、該真空室内に配置されるべき固体成膜材料の蒸発面に電子ビームを照射する電子ビーム発生装置とを有し、前記真空室内に搬入された基板上に薄膜を成膜する電子ビーム蒸着装置であって、前記基板の成膜面が鉛直になるように構成されたことを特徴とする電子ビーム蒸着装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭64-043917
薄膜作製装置及び薄膜作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-031155 出願人：富士通株式会社
特開平2-066164

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