リソグラフィー用ギャップフィル材形成組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207811
公開番号（公開出願番号）：特開2003-057828
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】ホールやトレンチなどの凹凸のある基板上の平坦化性に優れ、レジスト層とのインターミキシングが起こらず、レジストに比較して大きなドライエッチング速度を有するリソグラフィ用ギャップフィル材を提供する。【解決手段】高さ/直径で示されるアスペクト比が1以上のホールを有する基板にレジストを被覆しリソグラフィープロセスを利用して基板上に画像を転写する方法による半導体装置の製造において使用され、レジストを被覆する前の該基板に被覆して基板表面を平坦にするために用いる、ポリマー溶液を含有するギャップフィル材形成組成物である。

請求項（抜粋）：

高さ/直径で示されるアスペクト比が1以上のホールを有する基板にレジストを被覆しリソグラフィープロセスを利用して基板上に画像を転写する方法による半導体装置の製造において使用され、レジストを被覆する前の該基板に被覆して基板表面を平坦にするために用いる、ポリマー溶液を含有するギャップフィル材形成組成物。

Fターム (4件)：

2H025AA00 , 2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025DA40

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-070720
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-333983 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-125248 出願人：富士通株式会社

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