特許
J-GLOBAL ID：200903099798984120

電気的構造素子のための封入物およびその製造方法

発明者：
ヴォルフガング パール

ヴォルフガング パール について

, 
ヴァルター フィッシャー

ヴァルター フィッシャー について


出願人/特許権者：
エプコス アクチエンゲゼルシャフト

エプコス アクチエンゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-559053
公開番号（公開出願番号）：特表2003-523082
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2003年07月29日
要約：
【要約】敏感な構造素子構造体(2)を封入するために、構造素子構造体を感光性反応樹脂からなるフレーム構造体(6)で包囲し、これを、補助フィルム(7)を被覆後に他の構造化された反応樹脂層(8)で覆うことが提案される。例として構造化された印刷または光構造化によりフレーム構造体(6)の上に適当な屋根構造体(10)が形成される。露出した補助フィルムの残りは溶解またはエッチングにより除去される。
請求項（抜粋）：
以下の工程: 構造素子基板(1)の敏感な構造素子構造体を有する表面に液体の感光性の第1反応樹脂層(3)を全面に回転塗布する工程、 第1反応樹脂層の画像領域を露光し、現像し、その際構造素子構造体(2)を包囲するフレーム構造体(6)が残存する工程、 基板(1)のすべてのフレーム構造体(6)の上に補助フィルム(7)を張設する工程、 補助フィルムの表面に、フレーム構造体(6)の上の領域に、第2の構造化された反応樹脂層(10)を形成し、フレーム(6)で閉鎖され、かつフレームと一緒に空隙を形成する屋根構造体(10)が残存する工程、 屋根構造体(10)の間の露出領域の補助フィルム(7)を除去する工程を有する、電気的構造素子上の敏感な構造素子構造体(2)を選択的に封入する方法。
IPC (2件)：
H01L 23/08 ,  H03H 3/08
FI (2件)：
H01L 23/08 A ,  H03H 3/08
Fターム (7件)：
5J097AA25 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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