特許
J-GLOBAL ID：200903099836697199
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-117583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312753
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 予備用貫通導体を多数設けた場合、電源用配線導体から半導体素子に効率よく電源を供給することができず、半導体素子を良好に作動させることができないものとなる。【解決手段】 電源用電極・信号用電極・予備用電極を下面に有する半導体素子2が搭載される搭載部Aを上面に有するとともに、半導体素子2の電源用電極・信号用電極・予備用電極が接続される電源用貫通導体3a・信号用貫通導体5a・予備用貫通導体6を有する第1の絶縁層1aと、第1の絶縁層1aの下面に積層された第2の絶縁層1bと、第1の絶縁層1aと第2の絶縁層1bとの間に配設され、電源用貫通導体3aに接続された電源用配線導体8とを具備する配線基板であって、電源用配線導体8は、予備用貫通導体6の直下領域を含む領域に形成されており、かつ予備用貫通導体6と電源用配線導体8との間に絶縁膜11が配設されている。
請求項（抜粋）：
電源用電極および信号用電極ならびに電気的入出力を行なわない予備用電極を下面に有する半導体素子が搭載される搭載部を上面に有するとともに、前記半導体素子の前記電源用電極が接続される電源用貫通導体および前記信号用電極が接続される信号用貫通導体ならびに前記予備用電極が接続される予備用貫通導体を有する第1の絶縁層と、該第1の絶縁層の下面に積層された第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層との間に配設され、前記電源用貫通導体に電気的に接続された電源用配線導体とを具備する配線基板であって、前記電源用配線導体は、前記予備用貫通導体の直下領域を含む領域に形成されており、かつ前記予備用貫通導体と前記電源用配線導体との間に両者を絶縁する絶縁膜が配設されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H05K 3/46
H01L 23/12 N
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/46 Z
