特許
J-GLOBAL ID:200903099840831525
常圧プラズマ処理装置およびレジスト剥離装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-375959
公開番号(公開出願番号):特開2005-138010
出願日: 2003年11月05日
公開日(公表日): 2005年06月02日
要約:
【課題】 プラズマ処理室内のガスが基材の搬入出口から漏洩するのを防止可能な常圧プラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 常圧プラズマ処理装置2の搬入口22aからプラズマ処理室20aに基材90を入れるとともに、プラズマ処理本体部50からプラズマ化した処理ガスを吹出し、プラズマ処理を行なう。プラズマ処理室20aには、基材搬送コンベア1の下側や搬入出口22a,23a近傍等に吸引部材61,54,62U,62L,63U,63Lを設ける。これら吸引部材からの局所吸引により、搬入出口22a,23aの内側から外側へのガス流れが形成されるのを防止する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
略常圧下で基材をプラズマ処理する装置であって、
(a)基材の搬入口及び搬出口が設けられたプラズマ処理室を有するハウジングと、
(b)基材を、前記搬入口からプラズマ処理室内に入れ、搬出口から出す搬送手段と、
(c)放電空間を形成する一対の電極を有し、処理ガスを前記放電空間に通すとともにプラズマ処理室内における基材のプラズマ処理されるべき場所に向けて吹出すプラズマ処理本体部と、
(d)前記搬入口及び搬出口の内側から外側へのガス流れを阻止するようにプラズマ処理室を局所的に吸引する局所吸引機構と、
を備えたことを特徴とする常圧プラズマ処理装置。
IPC (6件):
B08B7/00
, B08B3/04
, B08B7/04
, B65G49/06
, H01L21/3065
, H05H1/24
FI (6件):
B08B7/00
, B08B3/04 B
, B08B7/04 Z
, B65G49/06 Z
, H05H1/24
, H01L21/302 101E
Fターム (44件):
3B116AA01
, 3B116AB14
, 3B116BB02
, 3B116BB22
, 3B116BB72
, 3B116BC01
, 3B116CA01
, 3B116CC01
, 3B116CC03
, 3B116CD33
, 3B116CD42
, 3B116CD43
, 3B201AA01
, 3B201AB14
, 3B201BB02
, 3B201BB04
, 3B201BB22
, 3B201BB72
, 3B201BB93
, 3B201BB98
, 3B201BC01
, 3B201CA01
, 3B201CB15
, 3B201CC01
, 3B201CC12
, 3B201CD33
, 3B201CD42
, 3B201CD43
, 5F004AA16
, 5F004BB11
, 5F004BB28
, 5F004BC02
, 5F004BC03
, 5F004BC06
, 5F004BD01
, 5F004CA03
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DB26
, 5F004FA08
, 5F031CA05
, 5F031FA02
, 5F031GA53
, 5F031MA32
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
ドライエッチング方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-239441
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-320748
出願人:住友精密工業株式会社
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