特許
J-GLOBAL ID：200903099846341368

ウエーハの加工方法および研削装置

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-290114
公開番号（公開出願番号）：特開2007-103582
出願日： 2005年10月03日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成しても剛性を維持し、かつ応力集中による破損を防止することができるウエーハの加工方法および研削装置を提供する。【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、補強部形成工程の際または補強部形成工程の後に、環状の補強部の内周上端縁に面取り加工を施し曲面を形成する面取り加工工程とを含む。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、 ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を研削して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、 該補強部形成工程の際または該補強部形成工程の後に、該環状の補強部の内周上端縁に面取り加工を施し曲面を形成する面取り加工工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L21/78 M ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 L
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ダイシング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-269626   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (4件)
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