特許
J-GLOBAL ID：200903099867611470
電解リン酸塩化成処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-020568
公開番号（公開出願番号）：特開2002-322593
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 連続処理において溶液相での反応を防止し、スラッジ生成を確実に防止し、さらには金属表面(界面)での反応効率を向上しうる、電解リン酸塩化成処理方法を提供する。【解決手段】 リン酸イオンおよびリン酸と、硝酸イオンと、リン酸塩化処理浴中でリン酸イオンと錯体を形成する金属イオンと、リン酸塩化成処理浴中に溶解しているイオンが還元され、金属として析出する溶解-析出平衡電位(水素標準電極電位で表す)が、-830mV以上である金属イオンを含み、皮膜となる成分以外の金属イオンを実質的に含有しないリン酸塩化成処理浴に、導電性金属材料を接触させ、電解処理することにより、被処理物表面にリン酸塩化合物と前記金属から構成される皮膜を形成する処理浴の酸化還元電位(標準水素電極に対する電位で表す)は700mV以上に維持される。
請求項（抜粋）：
リン酸イオンおよびリン酸と、硝酸イオンと、リン酸塩化処理浴中でリン酸イオンと錯体を形成する金属イオンと、リン酸塩化成処理浴中に溶解しているイオンが還元され、金属として析出する溶解-析出平衡電位が、水素標準電極電位での表示で、溶媒である水のカソード反応分解電位である-830mV以上である金属イオンを含み、皮膜となる成分以外の金属イオンを実質的に含有しないリン酸塩化成処理浴に、導電性を有する金属材料を接触させ、この金属材料被処理物を、前記リン酸塩化成処理浴にて電解処理することにより、前記被処理物表面にリン酸塩化合物と前記金属から構成される皮膜を形成する方法であって、前記リン酸塩化成処理浴のORP(酸化還元電位)(標準水素電極に対する電位で表す)を700mV以上に維持することを特徴とする電解リン酸塩化成処理方法。
IPC (4件)：
C25D 11/36 301
, C25D 11/36
, C25D 21/12
, C25D 21/16
C25D 11/36 301
, C25D 11/36 A
, C25D 21/12 A
, C25D 21/16 B
