特許
J-GLOBAL ID：200903099889530610

マスク等の基板へのペリクルの貼付方法及び該方法によって得られるペリクル貼付基板

発明者：
津 本 高 政

津 本 高 政 について

, 
近 藤 正 浩

近 藤 正 浩 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024514
公開番号（公開出願番号）：特開平10-282640
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【解決手段】マスクパターンを囲う大きさのペリクル枠と、該枠の一側端面に貼設される透明な薄膜とからなるペリクルを、マスク、レチクル等の基板に貼付するに際して、硬度が200gf以下の粘着剤をペリクル枠の他側端面と該基板との間に介在させた状態で、該粘着剤固有の密着圧力以上の貼付圧力にて、該ペリクルを該基板に押付けて密着させることを特徴とする、マスク等の基板へのペリクルの貼付方法及び該方法によって得られるペリクル貼付基板。【効果】ペリクルを軽い押さえ圧にてマスク等の基板に密接させ、マスク等を外界からシールした状態で接着でき、しかもペリクルがマスク基板から容易に剥離しないような、マスク等の基板へのペリクルの貼付方法及び該方法により得られるペリクル貼付基板が提供される。
請求項（抜粋）：
マスクパターンを囲う大きさのペリクル枠と、該枠の一側端面に貼設される透明な薄膜とからなるペリクルを、マスク、レチクル等の基板に貼付するに際して、硬度が200gf以下の粘着剤をペリクル枠の他側端面と該基板との間に介在させた状態で、該粘着剤固有の密着圧力以上の貼付圧力にて、該ペリクルを該基板に押付けて密着させることを特徴とする、マスク等の基板へのペリクルの貼付方法。
IPC (2件)：
G03F 1/14 ,  C09J 9/00
FI (2件)：
G03F 1/14 J ,  C09J 9/00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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