フレキシブル回路基板アセンブリ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：桑垣衛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-500758
公開番号（公開出願番号）：特表2007-525841
出願日： 2005年01月11日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：

フレキシブル回路基板アセンブリは、曲げ領域(206)により分離された第一部分(204)と第二部分(208)を有する硬質回路基板(104)を含む。複数の溝(30、40、50)が曲げ領域(206)内に切り込まれている。溝(30、40、50)は、曲げ領域(206)の周囲にある軸に対して略平行に切り込まれている。溝(30、40、50)は、回路基板(104)の内側曲げ半径上に位置しているが、外側半径や、内側半径及び外側半径の両方に位置していいてもよい。

請求項（抜粋）：

フレキシブル回路基板アセンブリであって、曲げ領域により分離された第一部分及び第二部分を有し、かつ複数の層を有する硬質回路基板と、前記曲げ領域内において、曲げられる曲げ領域の周囲の軸に対して略平行に切り込まれた複数の溝とを備え、前記溝は、前記硬質回路基板の少なくとも中間位置を通過するように切り込まれているアセンブリ。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/02 B , H05K1/02 C

Fターム (10件)：

5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB56 , 5E338EE02 , 5E338EE22 , 5E338EE28 , 5E338EE32 , 5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (11件)

特許第6501661号
特開平3-011786
特開平3-011786

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