特許

J-GLOBAL ID：200903099906625360

半田材料の金属下地を有する基板

発明者： ツァケル エルケ ,  カールメイヤー クリスティーネ ,  ナーフェ イェーンス
出願人/特許権者： フラオンホーファー ゲゼルシャフト ツール フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファオ
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-525937
公開番号（公開出願番号）：特表平10-506758
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】製造しやすく、種々の半田材料に対して濡れ性の良好な金属下地であって、チタン層(120)を含む。

請求項（抜粋）：

半田材料のための金属下地であり、 チタン層(120)を含むことを特徴とする。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 501 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 501 F ,  H01L 21/92 603 D ,  H01L 21/92 604 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030086   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-035695   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-101242