特許
J-GLOBAL ID：200903099935807249

銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法

発明者：
堀田 輝幸

堀田 輝幸 について

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森本 修史

森本 修史 について

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山本 久光

山本 久光 について


出願人/特許権者：
上村工業株式会社

上村工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131760
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：
【要約】【解決手段】 銅を被めっき面の少なくとも一部に有する被めっき物の上記銅部分を含む所用部分に無電解銅めっきを施す前に用いる銅の活性化溶液において、還元剤と界面活性剤とを含み、pH調整剤によりpH1〜7に調整されてなることを特徴とする銅の活性化溶液。【効果】 本発明の活性化溶液を用いることにより、被めっき面に銅を有する被めっき物は、ロッセル塩を錯化剤とする無電解銅めっき液に浸漬とほぼ同時に銅上でのめっき反応を開始し、正常なめっき皮膜で覆われる。
請求項（抜粋）：
銅を被めっき面の少なくとも一部に有する被めっき物の上記銅部分を含む所用部分に無電解銅めっきを施す前に用いる銅の活性化溶液において、還元剤と界面活性剤とを含み、pH調整剤によりpH1〜7に調整されてなることを特徴とする銅の活性化溶液。
IPC (2件)：
C23C 18/28 ,  C23C 18/40
FI (2件)：
C23C 18/28 A ,  C23C 18/40
Fターム (13件)：
4K022AA02 ,  4K022AA04 ,  4K022AA37 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA15 ,  4K022CA22 ,  4K022CA23 ,  4K022DA01 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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