特許

J-GLOBAL ID：200903099950620430

放熱スペーサー

発明者： 澤 博昭 ,  西川 正人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246497
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087580
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】電子機器に組み込んだ時の発熱体への負荷を小さくすることのできる、高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】窒化珪素40〜60体積%、シリコーン固化物60〜40体積%からなり、上記窒化珪素の平均粒子径が4〜16μm、1.5μm以下の粒子の割合が10〜20%であることを特徴とする放熱スペーサー。

請求項（抜粋）：

窒化珪素40〜60体積%、シリコーン固化物60〜40体積%からなり、上記窒化珪素の平均粒子径が4〜16μm、1.5μm以下の粒子の割合が10〜20%であることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-200397
  
• 高熱伝導性放熱体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-029200   出願人：株式会社東芝
• 放熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-309407   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝