特許
J-GLOBAL ID:200903099969307245
積層両面導通フィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
本庄 武男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-041637
公開番号(公開出願番号):特開2007-216586
出願日: 2006年02月17日
公開日(公表日): 2007年08月30日
要約:
【課題】数μmから15μm程度の厚さで、強度に優れ且つ両面の導電性物質間で十分な導通性を備えた積層両面導通フィルムを提供すること。 【解決手段】両面に導電性物質の薄膜配置され、上記両面の導電性物質の間に有機材料のフィルムが挟まれてなる積層両面導通フィルムであって、上記両面の導電性物質は、上記有機材料のフィルムに形成されたガス透過性の通孔に浸透された上記導電性物質と同じ物質を介して導通されてなる積層両面導通フィルム。 【選択図】図1
請求項(抜粋):
両面に導電性物質の薄膜配置され、上記両面の導電性物質の間に有機材料のフィルムが挟まれてなる積層両面導通フィルムであって、
上記両面の導電性物質は、上記有機材料のフィルムに形成されたガス透過性の通孔に浸透された上記導電性物質と同じ物質を介して導通されてなる積層両面導通フィルム。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (33件):
4F100AB17A
, 4F100AB17B
, 4F100AJ11C
, 4F100AK01C
, 4F100AK03C
, 4F100AK41C
, 4F100AK42C
, 4F100AK46C
, 4F100AK49C
, 4F100AK54C
, 4F100AK55C
, 4F100AK57C
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA25
, 4F100DC11C
, 4F100EH66
, 4F100EH662
, 4F100EJ59
, 4F100EJ592
, 4F100JA13C
, 4F100JD02C
, 4F100JD03C
, 4F100JG01
, 4F100JG01A
, 4F100JG01B
, 4F100JG01C
, 4F100JK01
, 4F100JM02A
, 4F100JM02B
, 4F100YY00C
引用特許:
審査官引用 (5件)
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電磁波シールド材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-171255
出願人:東洋鋼鈑株式会社
-
複合シールド材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-139213
出願人:東洋鋼鈑株式会社
-
電磁波シールド材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-061852
出願人:東洋鋼鈑株式会社
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