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J-GLOBAL ID:201002201908406840   整理番号:10A0732828

金属-絶縁体-半導体ヘテロ構造キャパシタのC(V)キャラクタリゼイションによる窒化ケイ素不動態化とAlGaN/AlN/GaNヘテロ構造との間の界面の研究

Investigation of the interface between silicon nitride passivations and AlGaN/AlN/GaN heterostructures by C(V) characterization of metal-insulator-semiconductor-heterostructure capacitors
著者 (8件):
資料名:
巻: 108  号:ページ: 014508  発行年: 2010年07月01日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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金属-絶縁体-半導体ヘテロ構造キャパシタの容量-電圧[C(V)]測定を用いて,窒化ケイ素不動態化とAlGaN/AlN/GaNヘテロ構造材料との間の界面を研究した。三つの異なる堆積技術を用いて堆積した,異なる窒化ケイ素不動態化層をもつAlGaN/AlN/GaN試料を評価した。異なる界面状態分布は,C(V)特性に大きな差を生じた。C(V)特性から固定電荷及びトラップを引き出す方法を述べた。トラップの放出時間定数の粗い推定を,C(V)特性の注意深い分析により引き出すことができた。固定電荷は,すべての試料に関して正で,密度は1.3×1012と7.1×1012との間で変化した。トラップに関して,界面状態のピーク密度は,三つの試料に関して,16×1012と31×1012との間で変わった。この報告で研究した堆積方法の中で,低圧化学蒸着窒化ケイ素不動態化は,界面状態の低い密度に関して最も有望な結果を示した。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属-絶縁体-半導体構造  ,  半導体薄膜  ,  半導体の表面構造 

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