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J-GLOBAL ID：201002225516560902   整理番号：10A0858065

改良型深堀反応イオンエッチングによるマイクロ/ナノ二重スケール構造の製作

Fabrication of micro/nano dual-scale structures by improved deep reactive ion etching

著者 (6件)： SUN Guangyi (Peking Univ., Beijing, CHN) ,  SUN Guangyi (Nankai Univ., Tianjin, CHN) ,  SUN Guangyi (Univ. California, CA, USA) ,  GAO Tianle (Peking Univ., Beijing, CHN) ,  ZHAO Xin (Nankai Univ., Tianjin, CHN) ,  ZHANG Haixia (Peking Univ., Beijing, CHN)
資料名： Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 20  号： 7  ページ： 075028,1-9  発行年： 2010年07月 
JST資料番号： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年,超疎水表面を実現する二重スケール階層構造に注目が集まっている。しかし,そのような構造の超疎水安定性を確保し,微細加工における各製作法組み合わせ性限界を緩和することは大きな課題である。本論文では,黒色シリコンおよび側壁制御可能DRIEプロセスによるマイクロ/ナノ二重スケール階層構造の構築につき報告した。黒色シリコンプロセスを用いてナノチップ高密度アレイのウエハスケール製作を実現した。接触角および光学的反射率測定値は製作構造が安定な疎水性と強い反射防止特性を有することを示した。今後の課題は二重スケール階層構造における各スケールの役割をより良好に理解するため,マイクロ,ナノ,マイクロ/ナノ構造における液体スリップ,非ぬれ安定性,光学透過,吸収特性に関するテストを実行することである。

シソーラス用語： RIE【エッチング】 ,  *微細構造 ,  スケール ,  黒 ,  ケイ素 ,  接触角 ,  反射率 ,  階層構造 ,  疎水性
準シソーラス用語： DRIE ,  シリコン ,  マルチスケール ,  黒色 ,  超疎水性 ,  *反応イオンエッチング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 反応イオンエッチング ,  スケール ,  製作