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J-GLOBAL ID：201002229400518114   整理番号：10A1616125

「Vシリーズ」チップ搭載のPIM・6in1IGBTモジュール系列

PIM 6-in-1 IGBT Module Series Equipped with “V-Series” Chips

著者 (3件)： 関野裕介 (富士電機システムズ) ,  村井智哉 (富士電機システムズ) ,  丸山力宏 (富士電機システムズ 半導体開発セ)
資料名： 富士時報  (Fuji Electric Journal)
巻： 83  号： 6  ページ： 379-383  発行年： 2010年11月10日 
JST資料番号： F0080A  ISSN： 0367-3332  CODEN： FUJIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ECONOPIM・PC-PACKシリーズでは,複数の回路を一つのパッケージに納めることにより,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)モジュール小型化という市場要求に応えてきた。最新の「Vシリーズ」は電流容量の拡大と顧客における設計の柔軟性を高めることを狙って開発し,系列化した。高放熱性絶縁基板の適用や多様なピンレイアウトのパッケージ開発により,同一のパッケージで電流容量の拡大と顧客のPCB(Print Circuit Board)設計の自由度を上げた。また,ソルダフリーによるPCB実装が可能なプレスフィットピンモジュールの開発により,多様なニーズ対応を可能とした。(著者抄録)

シソーラス用語： *IGBT ,  *回路モジュール ,  小型化 ,  電流容量 ,  顧客 ,  プリント基板 ,  ヒートシンク ,  接触抵抗 ,  端子 ,  ピン ,  振動試験

分類 (1件)： トランジスタ  (NC03070N)

引用文献 (4件)：

• 仲野逸人ほか. 第6世代IGBTモジュール「VシリーズPIM」富士時報2007, vol.80, no.6, p. 388-392.
• 高橋孝太ほか. IGBTモジュール「Vシリーズ」の系列化. 富士時報2009, vol.82, no.6, p. 380-383.
• Igarashi, S. et al. Low EMI Techniques for New Generation IGBT Modules. Proc. PCIM. Europe.2007 Powermodule p. 13-17.
• 兼田博利ほか. U4シリーズIGBT「スプリングコンタクトモジュール」. 富士時報.2007, vol.80, no.6, p. 393-396.

タイトルに関連する用語 (3件)： PIM ,  モジュール ,  系列